業(yè)界分析：英特爾的EMIB獲得了AI ASIC的青睞
2025-11-24 15:10
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：18.69
云財經(jīng)訊，最近有報道稱，蘋果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互聯(lián)橋封裝(EMIB)專業(yè)知識的工程師，這表明英特爾的封裝技術(shù)正在重新獲得動力——部分原因是臺積電產(chǎn)能的緊縮。據(jù)報道，這一轉(zhuǎn)變表明英特爾的先進(jìn)封裝解決方案正越來越多地進(jìn)入智能手機(jī)SoC和AI ASIC客戶的關(guān)注范圍。
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