德國施泰因哈根2025年11月12日 /美通社/ -- 隨著汽車、工業(yè)及數據中心領域對高性能功率電子器件的需求持續(xù)增長，制造商正面臨日益嚴峻的工藝挑戰(zhàn)：需要提供體積更小、功率更高且具備卓越可靠性的模塊。等離子預處理與REDOX^®-Tool去氧化技術的協(xié)同應用，正成為解決功率模塊生產中長期存在難題的革新性方案。

功率模塊是現代電氣化進程的核心組件，但其制造過程長期面臨附著力不足、焊點空洞、層間分層及熱管理效率低下等工藝難題。 Plasmatreat的Openair-Plasma^®預處理技術提供潔凈、干燥且可控的表面活化方案，結合REDOX^®-Tool在連續(xù)生產流程中有效去除表面氧化物，形成完整工藝閉環(huán)。這套解決方案使鍵合質量獲得突破性提升，缺陷率顯著下降，最終構建起更高階的模塊可靠性體系。

等離子處理工藝已成為新一代功率模塊制造的關鍵推動技術。結合REDOX®-Tool的在線去氧化處理能力，制造商們能獲得無污染、高活性的理想表面——從而實現更牢固的界面結合、更優(yōu)異的熱管理性能，以及大幅降低的現場故障率。

等離子預處理結合REDOX®-Tool的技術優(yōu)勢

微米級清潔與氧化物還原：有效去除有機殘留物與金屬氧化物，顯著改善焊料潤濕性，提升界面結合完整性。

表面活化：提升表面能，強化引線鍵合、芯片貼裝材料與密封劑的附著力。

免助焊處理：減少對化學底涂劑與助焊劑的依賴，降低污染風險并簡化生產流程

在線集成：兼容自動化產線，實時工藝控制確保處理效果一致可重復

熱界面優(yōu)化：實現無空隙界面結構，提升導熱性能，有效降低模塊熱點溫度并增強電流承載能力

效益提升成果：采用該組合技術的制造商反饋，生產效率提升達40%，并切實降低了因焊點老化或涂層分層導致的現場故障率

工藝應用

等離子處理方案在以下領域成效顯著：

• 模塊組裝關鍵工序：引線框架清潔、引線鍵合、芯片封裝及表面涂覆
• 高電流應用場景：大功率車載逆變器、車載充電設備及工業(yè)電源模塊，這些應用通常面臨嚴苛的熱循環(huán)與振動應力挑戰(zhàn)
• 半導體制造與核心供應商需求：適用于追求更高產能、更低報廢率及更強器件可靠性的晶圓廠與一線供應商

Plasmatreat作為常壓等離子表面處理技術的全球領導者，技術方案已覆蓋汽車制造至電子工業(yè)等多元領域。在半導體與功率電子制造行業(yè)，全球頂尖企業(yè)均信賴這項等離子創(chuàng)新技術，借以提升界面結合可靠性、控制污染風險并優(yōu)化工藝效率。

了解等離子技術應用的更多詳情，歡迎蒞臨：

• 慕尼黑電子生產設備博覽會(productronica)A2館445展位
• 歐洲半導體展(SEMICON Europa)B1館136展位

www.plasmatreat.com

【免責聲明】本文僅代表作者個人觀點，與云財經無關。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，云財經對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關內容。