上海:加快SoC、CPU等核心芯片布局 覆蓋X86、ARM、RISC—V等三大技術(shù)路線(xiàn)
2025-10-14 17:51   
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)   
影響力評(píng)估指數(shù):23.81  
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云財(cái)經(jīng)訊,上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)日前印發(fā) 《上海市智能終端產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案 (2026-2027年)》,加強(qiáng)端側(cè)人工智能(161631)芯片布局。圍繞手機(jī)、計(jì)算機(jī)、眼鏡等各類(lèi)終端產(chǎn)品需求,加快SoC、CPU等核心芯片布局,覆蓋X86、ARM、RISC—V等三大技術(shù)路線(xiàn)。依托服務(wù)器算力芯片能力,積極布局端側(cè)GPU芯片發(fā)展。支持3D異構(gòu)集成關(guān)鍵技術(shù)突破,探索新型存儲(chǔ)技術(shù)路線(xiàn),支持近存、存內(nèi)計(jì)算技術(shù)發(fā)展,支撐芯片平臺(tái)算力和功耗水平提升。
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