云財經(jīng)訊，9月4日，由中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會與上海證券報·中國證券網(wǎng)聯(lián)合主辦的第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC2025)半導(dǎo)體制造與設(shè)備及核心部件董事長論壇在無錫市舉行。微導(dǎo)納米(688147)CTO兼副董事長黎微明在主題演講中表示，“三至五年后，單芯片上晶體管數(shù)量預(yù)計將達到一萬億顆，整個全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達到一萬億美元?！毖葜v伊始，黎微明表示，“兩個一萬億”展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展前景，這也給新材料、新工藝、新設(shè)備帶來新發(fā)展機遇。黎微明認(rèn)為，所謂“兵馬未動糧草先行”，設(shè)備、材料就是晶圓廠的“糧草”，設(shè)備商必須跑在晶圓廠前頭做創(chuàng)新，而不是等著晶圓廠客戶先創(chuàng)新再跟隨。除了滿足客戶的創(chuàng)新需求外，黎微明強調(diào)，國產(chǎn)設(shè)備商在客戶服務(wù)、定制化工藝和裝備等領(lǐng)域，具有更高效的服務(wù)能力，可以更高效支持本土晶圓廠發(fā)展。