消息稱英偉達(dá)擬將Rubin處理器CoWoS中間基板材料替換為碳化硅 臺(tái)積電正推進(jìn)相關(guān)研發(fā)
2025-09-05 11:41
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：18.32
云財(cái)經(jīng)訊，為提升性能，英偉達(dá)在新一代Rubin處理器的開發(fā)藍(lán)圖中，計(jì)劃把CoWoS先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的中間基板材料，由硅換成碳化硅(SiC)。目前臺(tái)積電邀請(qǐng)各大廠商共同研發(fā)碳化硅中間基板的制造技術(shù)，英偉達(dá)第一代Rubin GPU仍會(huì)采用硅中間基板。但由于英偉達(dá)對(duì)性能進(jìn)步的要求極高，當(dāng)芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱超過極限，就必須采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就會(huì)進(jìn)入先進(jìn)封裝。 (臺(tái)灣財(cái)訊雙周刊)
云財(cái)經(jīng)智能匹配相關(guān)概念
| 新聞標(biāo)題 | 時(shí)間 | 消息來源 | 新聞熱度 |
|---|---|---|---|
| 中國證監(jiān)會(huì)、中國人民銀行、國家外匯局推動(dòng)實(shí)施合格境外投資者資格審批與開戶“高效辦成一件事” | 10-27 21:10 | 云財(cái)經(jīng) |
|
| 英國計(jì)劃縮短上市流程，重振倫敦金融中心的吸引力 | 10-27 09:04 | 云財(cái)經(jīng) |
|
| 中信建投：儲(chǔ)能電池、系統(tǒng)集成、PCS等關(guān)鍵零部件均存在投資機(jī)會(huì) 電池環(huán)節(jié)較為緊缺 | 10-26 22:47 | 云財(cái)經(jīng) |
|
| 洽洽食品：目前零食量販渠道和會(huì)員店等新渠道的占比有較大提升 | 10-26 21:51 | 云財(cái)經(jīng) |
|
| 本周豬價(jià)反彈，氣溫普降刺激需求小幅回暖 | 10-25 15:01 | 云財(cái)經(jīng) |
|
| 哈三聯(lián)：2025年三季度凈利潤(rùn)虧損1.16億元，下降913.69% | 10-24 21:18 | 云財(cái)經(jīng) |
|