新宙邦:已布局電容器封裝材料 未來(lái)將擴(kuò)展到半導(dǎo)體領(lǐng)域
2025-09-01 22:07   
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)   
影響力評(píng)估指數(shù):15.46  
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云財(cái)經(jīng)訊,新宙邦(300037)9月1日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司一直積極關(guān)注并布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試相關(guān)材料領(lǐng)域,目前已經(jīng)布局電容器封裝材料,未來(lái)將擴(kuò)展到半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司將持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),積極把握市場(chǎng)機(jī)遇。
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