芯碁微裝直寫光刻設(shè)備批量導(dǎo)入國內(nèi)多家封測龍頭
2025-08-19 20:32
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：23.95
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云財經(jīng)訊，芯碁微裝(688630)今日宣布，其面向中道領(lǐng)域的晶圓級及板級直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場突破。公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單，產(chǎn)品主要應(yīng)用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。此次獲得多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)的認(rèn)可，標(biāo)志著芯碁微裝(688630)的產(chǎn)品性能與可靠性已達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平?；诖?，并結(jié)合目前的市場反饋和業(yè)務(wù)規(guī)劃，公司預(yù)計從今年年底到明年，訂單量將呈現(xiàn)持續(xù)批量增長趨勢，其規(guī)模有望再上一個新臺階。首批設(shè)備預(yù)計于今年底開始，陸續(xù)投入客戶的量產(chǎn)線。這將有力支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對日益增長的高性能大尺寸AI芯片封裝需求，加速高端封裝技術(shù)的國產(chǎn)化進(jìn)程。(人民財訊)
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